Technologie d'alignement pour circuits imprimés complexes
Évitez les erreurs de lecture de puces grâce au système de positionnement précis T76. Cet accessoire pour banc de test électronique sécurise l'interfaçage avec les composants BGA63 et BGA48, assurant une conductivité optimale à chaque point de contact.
Stabilité du signal via le support D1P48
Les variations de pression lors des tests de puces provoquent souvent des pertes de données frustrantes. Le mécanisme à double extrémité stabilise la liaison physique entre le programmateur et le circuit inséré, garantissant une transmission propre et continue dans vos environnements de développement.
Avantages industriels du système de test
- Réduction du taux de rejet des composants lors des phases de diagnostic.
- Facilité d'insertion des matrices BGA sans déformation des billes d'étain.
- Durabilité mécanique accrue pour les cycles de programmation répétitifs.
L'intégration d'un guidage physique rigide élimine les incertitudes liées au soudage temporaire des composants de test.
