Une conductivité optimale sans altérer vos composants sensibles
Cette préparation chimique moderne offre une fluidité remarquable lors de l'application thermique. Elle est conçue pour les opérateurs qui exigent des points de contact nets et durables sans l'utilisation de flux décapants agressifs traditionnels.
Performance et fiabilité à chaque application
Grâce à sa texture homogène, la matière adhère instantanément aux pistes de cuivre. Cela réduit considérablement le temps de chauffage nécessaire, protégeant ainsi les processeurs et les cartes mères de la surchauffe.
L'alternative parfaite pour sécuriser vos composants électroniques lors des phases de prototypage rapide.
Pourquoi adopter ce format 100g ?
- Facilité de stockage à température ambiante contrôlée.
- Application directe à la spatule ou via un pochoir de précision.
- Réduction des ponts de soudure involontaires entre les broches.
Fiche technique de référence
| Poids net | 100g |
| Type de support | Cartes PCB, circuits de téléphones |
| Compatibilité thermique | Profils de refusion standards |
